💻即診断、エラーの原因はSSDの認識不良/物理障害
今回は中途半端にSSDのモデル名が表示できたりという状態ではなく
全くSSDが認識しようともしない典型的な突然のSSD物理故障でした
潔い壊れ方だったようです
※認識不良確認時の画像はありません
全くSSDが認識しようともしない典型的な突然のSSD物理故障でした
潔い壊れ方だったようです
※認識不良確認時の画像はありません
今回、搭載されていたSSDは
600pシリーズの後継、TLC→QLC、シーケンシャルライト速度大幅アップ版の 660pシリーズ
インテル SSD 660p SSDPEKNW010T8X1 PCIe 3.0 x4、QLC
公称値 シーケンシャルリード1800 MB/s シーケンシャルライト1800 MB/s
過去、660 ~ 660pは ベンチマークをとったことが無いのですが、
恐らく実測1500 ~ 1600 MB/s 実質PCIe 2.0 x4あたりの速度です
今回の修理で採用致しませんが..
ご参考に660pのマイナーチェンジ版665pのベンチがありましたのでどうぞ
665p 96層QLC NAND
公称値 シーケンシャルリード2000 MB/s シーケンシャルライト1925 MB/s
これは珍しい.. 公称値を大きく上回っております
(サンプル範囲を64GBにした場合、公称値に近づくと思われます)
💻SSD交換
今回、幸いにも復旧が必要なデータは含まれていらっしゃらず、
修理コスパ重視でご依頼いただきました
『SSD容量は 当初の1TBも必要ない → 500GB 」
『初めてですがWindmowsのセットアップはご自身で』
ということで今回の採用SSDは
WD BLACK SN750 SE 500GB
エッ! コスパ重視なのに なんでBLACK(Gen4)シリーズ? ッて
一見、高級そうですが..
これが中々のイケイケコスパだったのでした
実は SN750 SE(Gen4)の終息と 新発売のSN570 BLUE(Gen3)
SSD流通価格が上昇傾向だった時期が絡み合ったタイミングだったのでしょうか
BLUE<BLACK 600円差だったのでした コスパええと思います
ちなみにこちらのSSDはGen4ですがメインボードのI/F はGen3対応です
何でえ~い 意味ないじゃんと思われるなかれ
母体(メインボードインターフェース)より新世代(Gen)のSSDを搭載した場合、
[今回の例:母体 Gen3 < SSD Gen4 v1.4]
同世代(Gen)のインターフェース同士で接続したときよりも
SSDには大敵である発熱量が安定して低く抑えられる傾向があります
信じるか信じないかはアナタ次第です
※あくまで個人の経験則です
(もっともM/B側の帯域が狭い為、頭打ち速度を抑えられているから
という説もあるのですが..今回は..)
今回、故障したSSDと交換SSDの速度比
INTEL 665p vs SN750 SE
今まで実測してきた母体(メインボード)の転送I/F PCIe v3.0では最速です
ただ今更、気づいたのですがサンプル範囲を間違えて512MB/sにて
計測していましたwww 誤差の範囲ということにしておきましょう
大物データを扱うときは疑似キャッシュが切れた場合、
後半は恐らく速度が落ちるでしょうけども
立ち上がりは抜群にヨキで発熱抑えめ、やはりコスパええと思います。
データシートには消費電力30%削減とあるので、このあたりが効いてるのでしょうね
ヒートシンク云々より説得力がありんす。
前述の「発熱量が安定して低く抑えられる傾向..」については
むしろ消費電力30%削減効果が顕著かもしれません
ただ最近、ハゥHowってなっているのが、NANDの仕様記載が無いんですよね..
TBW300TBとあるのでTLCでしょうけども
SMART設定温度は 警告温度:84 °C 臨界温度:88 °C でした
ちなみにSamsung 980(Gen3 / 1TB)との比較です
SSDの銘柄対決というより
I/F PCIe v3.0の母体に Gen4 vs Gen3の速度比に注目です
見てくださいランダムリードの差!!
※サンプル容量512MB/sの失態は見逃してくださいね
512Mも1G大差ありません
※ピーク温度ショットはシーケンシャル書込Q32T1が始まった頃のタイミングです
新型3月下旬発売のSN770を I/F PCIe v3.0の母体に載せた場合のスコアも気になりますが
(Gen4 / 公称値シーケンシャルリード 5000MB/s
ランダムリード 460K IOPS 変換すると1796MB/s 母体Gen4)
きっと大差は無いでしょうね
コスパええSSDのお話でした
これによりMAX時の10℃程度は温度低下、放熱効果が見込めます
特に熱が原因で
(今回の場合はMAX温度も低い値だった為、そこまで変化はありませんでした)
ボトムケースに干渉してしまい
中々、十分なヒートシンクが搭載できないラップトップ
放熱材を貼るだけでも安心感がマシマシです
という訳で、今回の採用SSDは
でした
💻これからのNVMe...
これまで何件もNVMe SSDの物理障害をお見受けしておりますが
素手で触れないほどの発熱、
その多くが通電1分も経たないうちにに臨界温度に達しているであろう
熱暴走系。
ヒートシンクそのものの"力"で発熱を抑えるよりも
今回のSSDのように消費電力の削減により低発熱化を図る設計の方が
安心材料として実感がありました..とさ
2022年、PCI Express 5 Gen5前夜、既にGen7まで語られているこの頃、
Gen6の設計を始めているPhisonのコントローラ王手かなぁ。
TDPは増加していく中、デスクトップはよしとしても
薄型化していくラップトップ、
果たして放熱性の低い筐体に搭載して今後、耐えられるのか..
これからも次世代ストレージに興味津々です。
